宽域精准控温
温度范围-80℃~+200℃,波动±0.25℃,晶圆级均匀度达±1.0℃
大发热量带载
自研专利技术,稳定支撑1400W级GPU温度循环测试
快速温变速率
5~20℃/分钟,500次循环周期缩短至30天
自动化集成能力
支持ATE对接、MES数据上传,满足JEDEC/AEC-Q100追溯要求
高发热干扰控温
专利大发热量带载技术,抑制自发热漂移,保障测试准确性
温变速率不足
20℃/分钟快速温变系统,大幅提升AI芯片循环测试效率
温场均匀性差
晶圆级温控设计,带载均匀度±1.0℃,满足CP测试严苛要求
数据追溯难
全流程自动化控制与数据采集,支持多批次零失效验证与溯源
需求诊断
技术团队一对一分析测试场景、标准与工况参数
方案定制
匹配标准型/快速型/晶圆级/步入式等产品矩阵
交付实施
出厂预检、现场安装调试、第三方计量检定
持续支持
1-3年质保、终身维护、2小时远程响应、24小时现场支持
是否支持JEDEC或AEC-Q100标准测试?
全系列设备均按JEDEC JESD22-A104、AEC-Q100等国际标准设计,支持认证级数据输出。
能否适配1400W高功耗GPU测试?
搭载自研大发热量带载技术,已成功应用于多家头部AI芯片与服务器厂商量产验证。
是否提供非标定制与系统集成?
具备成熟非标开发能力,累计完成1000+定制项目,支持ATE/MES/PLM系统对接。
设备质保与售后如何保障?
整机质保1-3年,核心部件免费更换,提供终身维护及24小时快速响应服务。
了解更多方案与报价,欢迎来电咨询
☎ 15322932685